لیزر پروسیسنگ سیرامک ​​سبسٹریٹس کے فوائد

لیزر پروسیسنگ کے فوائدسیرامک ​​سبسٹریٹپی سی بی:
1. چونکہ لیزر چھوٹا ہے، توانائی کی کثافت زیادہ ہے، کاٹنے کا معیار اچھا ہے، کاٹنے کی رفتار تیز ہے۔
2، تنگ درار، مواد کو بچانے کے؛
3، لیزر پروسیسنگ ٹھیک ہے، کٹ کی سطح ہموار اور بلبل ہے؛
4، گرمی سے متاثرہ علاقہ چھوٹا ہے۔
دیسیرامک ​​سبسٹریٹپی سی بی نسبتا گلاس فائبر بورڈ ہے، جو آسانی سے ٹوٹ جاتا ہے، اور عمل کی ٹیکنالوجی نسبتا زیادہ ہے، اور اس وجہ سے، لیزر چھدرن کی تکنیک عام طور پر ملازم ہیں.
لیزر پنچنگ ٹکنالوجی میں اعلی درستگی، تیز رفتار، اعلی کارکردگی، بڑے پیمانے پر بیچ پنچ ہے، جو زیادہ تر سخت، نرم مواد کے لیے موزوں ہے، اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کے اعلی کثافت والے انٹرکنکشن کے مطابق، ٹولز کا نقصان نہ ہونے جیسے فوائد ہیں، ٹھیک ترقی کی ضروریات. دیسیرامک ​​سبسٹریٹلیزر چھدرن کے عمل کا استعمال کرتے ہوئے سیرامک ​​اور دھاتی بائنڈنگ فورس کا فائدہ ہے، کوئی فال فوائل، بلبلا وغیرہ نہیں۔ رینج 0.15-0.5mm ہے، اور یہاں تک کہ 0.06mm تک ٹھیک ہے۔